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AMD B650E
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AM5
AM4
LGA 2066(Core-X)
AMD sTRX4
AMD TR4(Ryzen TR)
LGA 1150(Haswell)
FM2+(APU)
LGA 1155(SB/IB)
LGA 1366
FM1(APU)
LGA 1156
FM2(APU)
LGA 2011(SB-E)
AM3+
AM3
AM2
其他：
主板结构
ATX(标准型)
M-ATX(紧凑型)
Mini-ITX(迷你型)
UATX
E-ATX(加强型)
硬盘接口
SATA2
SATA3
特色功能描述
Intel Optane技术
SLI技术
CrossFire技术
Wifi无线
蓝牙
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华硕F1A75-I Deluxe
芯片厂商：AMD；北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；特色功能：WI-FI无线网络,蓝牙技术；
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华硕F1A55-M LX PLUS
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCIE 2.0；
3.7
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华硕F1A75-V EVO
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCIE 2.0；
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华硕F1A55-M
芯片厂商：AMD；北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCI Express 16X,PCIE 2.0；
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华硕F1A75
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCIE 2.0；特色功能：SLI技术,CrossFire技术；
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华硕F1A75-M PRO
芯片厂商：AMD；北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCI Express CrossFire,PCIE 2.0；特色功能：CrossFire技术；
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华硕F1A55-V PLUS
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III,S-ATA II；特色功能：CrossFire技术,全固态电容；
3.0
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华硕F1A55-M LE
芯片厂商：AMD；北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCI Express 16X,PCIE 2.0；特色功能：CrossFire技术；
3.0
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华硕F1A75-M LE
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCI Express CrossFire,PCIE 2.0；特色功能：CrossFire技术,全固态电容,支持AMD Dual Graphics技术；
2.5
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华硕F1A55-M LX
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCI Express 16X；
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华硕F1A75-M
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCI Express CrossFire,PCIE 2.0；特色功能：CrossFire技术；
3.0
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华硕F1A55
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCIE 2.0；特色功能：SLI技术,CrossFire技术,瞬间加速,EPU节能,图形化BIOS,防电涌设计,MemoryOK；
3.8
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技嘉GA-A55M-S2H
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCIE 2.0；特色功能：全固态电容；
5.0
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技嘉GA-A75N-USB3
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；集成显卡核心：视CPU而定；
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技嘉GA-A75M-S2V
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCIE 2.0；
3.4
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技嘉GA-A55-S3P
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCI Express 16X,PCIE 2.0；
3.8
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技嘉GA-A55-DS3P
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCI Express 16X,PCIE 2.0；
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技嘉GA-A75-UD4H
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCI Express CrossFire,PCI Express SLI,PCI Express 16X,PCIE 2.0；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
5.0
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技嘉GA-A75M-D2H
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCIE 2.0；
3.0
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技嘉GA-A55M-S2HP
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCIE 2.0；
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技嘉GA-A55M-DS2
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A55(Hudson D2)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA II；支持显卡标准：PCIE 2.0；特色功能：全固态电容；
2.5
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技嘉GA-A75-DS3P
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；集成显卡核心：视CPU而定；
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技嘉GA-A75M-DS2
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：2 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCIE 2.0；
3.7
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技嘉GA-A75-D3H
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCIE 2.0；
5.0
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华硕F1A75-V
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD A75(Hudson D3)；CPU插槽：FM1；内存插槽：4 DDR3 DIMM；硬盘接口：S-ATA III；特色功能：全固态电容；
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主板最新评测
iGame X870E VULCAN OC V14 火神主板评测：打破台系垄断的“炫技”之作！一键压榨X3D极限（真·X3D一键超频）
如果说显卡是 iGame 家族攻城略地的“先锋大将”，那么主板则是七彩虹近年来精耕细作的“战略高地”。回望过去，iGame 在主板领域的发展可谓一步一个脚印，从 CVN 系列的稳扎稳打到 iGame 系列的初露锋芒，我们一路见证了这股国创主板新势力的崛起。然而，在顶级发烧友心中，旗舰主板的“王座”长期被台系御三家所占据。要想在高端市场真正站稳脚跟，不仅需要堆料，更需要独特的工业设计语言、深厚的BIOS调校功力以及对玩家需求的极致洞察。就在最近，iGame终于亮出了它的X3D超频旗舰主板——iGame X870E VULCAN OC V14火神。
技嘉B860M AORUS PRO WIFI7 电竞雕主板深度评测：主流价位下的高端电竞利器
技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕主板评测：外观科技感十足，12+1+1相供电稳定强劲。支持DDR5内存、PCIe 5.0标准及3个M.2插槽，散热设计优秀。BIOS易用性高，性能测试表现出色。适合酷睿Ultra 200系列处理器的高端装机需求。
技嘉B850M AORUS PRO WIFI7电竞雕主板评测：一款颜值性能兼备的超高性价比主板
如今要谈起装机选哪家平台，相信大部分玩家都会毫不犹豫地喊出那句“AMD YES”，这很大程度上要归功于AMD 9000系列处理器的成功。而在主板选择方面，在众多B850主板中，技嘉B850M AORUS PRO WIFI7电竞雕主板凭借其出色的性能表现和堆料级的配置，吸引了不少玩家的目光。这款主板不仅完美支持AMD Ryzen 9000系列处理器，还融入了Wi-Fi 7高速无线网络、PCIe 5.0扩展以及DIY友好的设计理念，为玩家打造了一个兼顾性能与未来扩展性的理想平台。
技嘉 B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕主板评测：轻松驾驭Ultra 9处理器
技嘉B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕主板，性能与美学完美结合。12+1+2相供电、AI D5黑科技2.0提升处理器和DDR5内存的表现。外观炫酷时尚，装甲快易拆设计方便安装。适用于游戏玩家、办公人士和硬件爱好者。
装机圈新宠儿，微星 MAG B850M MORTAR Wi-Fi迫击炮主板评测
微星MAG B850M MORTAR Wi-Fi迫击炮主板发布，性能卓越、功能丰富。采用AMD B850芯片组，支持锐龙9000系列处理器和PCIe 5.0规范。配备2个PCIe 5.0 x4 NVMe M.2插槽、Wi-Fi 7无线网卡和5G有线网络接口等特点。适合游戏玩家和创作者使用。
蓝宝石NiTRO+氮动B650M WIFI评测：锐龙X3D处理器王者主板
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白色电竞主板新标杆，微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板
微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板发布，外观颜值与性能兼备。支持Intel Core Ultra 200S处理器、升级LGA1851插槽、Z890芯片组等特点。采用银白设计，配上散热马甲，与各种白色硬件搭配更容易。16+1+1+1相供电设计和高频率内存提升了性能表现。适合追求个性化装机的用户选择。
性能与奢华的双重盛宴，微星MEG Z890 ACE 战神主板深度解析
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空冷OC直接上8600MHz，华硕哎哟喂这块Z790不得了
华硕Z790 AYW OC WIFI主板亮相，内存频率可达8600MHz，创下新纪录。该主板具备卓越的超频能力和稳定散热方案，适合超频爱好者使用。同时支持第14代酷睿处理器，提供丰富的扩展接口和易用性。是一款性价比极高的超频主板。
内敛稳定的实力王，技嘉Z790 AORUS PRO X WIFI7 电竞雕主板评测
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好看又好装，背插方案新选择！微星B760M PROJECT ZERO零主板装机体验
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高颜值实用风 iGame Z790D5 FLOW主板评测
iGame Z790D5 FLOW V20主板中能看到很多应对不同用户对于主板功能需求的呈现，扎实的原件用料可以为其他硬件发挥全面实力提供有力的支持，丰富的接口以及拓展接口区域的便捷安装设计使得设备安装更方便。更强的供电电路布局以及出色的硬件兼容度，也让喜欢OC超频玩家能更好地发掘硬件性能，可以说iGame Z790D5 FLOW V20主板是一款性能与功能都非常具实力的Z790主板产品。
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e5300配什么主板好
e5300是目前市面上价格比较实惠，性能处理表现优异的处理器，也是因为这些条件成为了最受欢迎的处理器之一，既然已经成为了最受欢迎的处理器想必一定要有很多朋友都在使用。使用这款处理器的朋友肯定也有困扰究竟这款处理器需要配置什么主板比较好呢，今天小编就是来给大家说说e5300配什么主板比较好，想了解的快来看看吧
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